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    選擇性波峰焊如何避免由高溫而造成炸裂故障
            選擇性波峰焊 助焊劑噴嘴既能夠完成持續噴塗,也能夠被設置成檢測到有電路板經過時才停止噴塗的經濟方式,助焊劑的溶劑成份能夠防止由高溫而形成的炸裂毛病。
          預熱裝置由熱管構成,電路板在焊接前被預熱,能夠削減溫差、避免熱沖擊。預熱溫度在90-120度之間,預熱時間必需節制妥當,預熱使助焊劑單調(蒸發失落個中的水分)並出於活化形態。焊錫溶液在焊錫槽內不斷處於活動形態,使噴湧的焊料被波峰表面無氧化層,由於印制板和波峰之前處於相對活動形態,所以助焊劑隨便揮發,焊點內不會呈現氣泡。
          在選擇性波峰焊焊接工藝中,助焊劑的溶劑成份在經過預熱器時,將會受熱揮發。從而防止溶劑成份在經過液面時高溫氣化形成炸裂的現象發作,最終避免產生錫粒的質量隱患,待浸錫產品搭載的部品在經過預熱器時的遲緩升溫,可防止過波峰時因驟熱產生的物理作用形成部品損傷的狀況發作。
          在焊點成型過程中波峰焊的留意事項,當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未分開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在分開波峰尾端的霎時﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於外表張力的緣由﹐會呈現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力.因而會構成豐滿﹐圓整的焊點﹐分開波峰尾部的多余焊料﹐由於重力的緣由﹐回落到錫鍋中。
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